With the popularity of LED lighting, the output value will be more than traditional lighting. From the momentum of development in the LED market, we can see that 2015 will be the year of consolidation industry markets.

 
From the overall trend, the 2014 full year domestic packaging market growth is not ideal, mainly due to increased competition in the industry, gross margin declined badly.

 
However, as display backlighting and other areas of limited growth, growth concentrated mainly in the lighting field, that is to say, focus on the white field. So in 2015, the white package is almost the only growth potential, and the competition will be further intensified, decline in gross margin will lead to further market reshuffle, washed away a large part of uncompetitive companies.

 
White packaged devices as the main light source lighting applications in the international energy conservation of the environment, demand more and more applications are increasingly widespread. From previously performed by the promotion in Europe and America, Japan and other developed countries, a gradual transition to the needs of developing countries and from the amount of increase in the domestic market. The present situation is the steady increase in Europe, America, Japan and South Korea demand that developing countries and the domestic market is approaching the outbreak, therefore, the lighting market should have a huge outbreak of intense competition gradually. Corresponding white packaging field would be a great opportunity.

 
Market competition gradually intensified in the background, lighting products terminal price decline is an inevitable trend. And prices will stimulate more demand.

 
So for the growth of this market, prices and costs will be the main consideration of many customers. Now we are in the process of substantially the same manner, the details and local advantage has become the key to win more market. Such as higher brightness, better heat dissipation, longer life.

 
At the same time, the new package is growth performance in recent years, many domestic and foreign research institutions and enterprises to LED packaging technology continues to research, excellent packaging materials and efficient packaging processes have been proposed, high reliability LED lighting new products one after another. Such as flip, three-dimensional packaging, COB packaging.

 
Three-dimensional packaging technology for LED package is a completely new concept, its design ideas and concepts, material properties and make itself more innovative packaging technology requirements. Three-dimensional printing technology from there to now, has made substantial progress, the LED three-dimensional packaging technology become a possibility, but there are many challenges to overcome, such as the preparation of composite materials, thermal stress balance between control and production efficiency. I can say based on 3D printing technology LED packaging technology is still relatively distant vision.

 
COB package structure is developed on the basis of the multi-chip packaging technology, COB package is a bare chip is directly mounted on the circuit board by bonding wires are bonded to the circuit board, then the chip passivation and protection. COB advantage lies: light, soft, circuit design is simple, cost-effective, space-saving system, but there is a chip integrated brightness, color temperature and system integration reconcile technical problem.

With the power of LED, modular, low cost, high reliability, continuous development of packaging technology requirements will become increasingly stringent, particularly packaging materials and packaging technology. Packaging technology more complex and requires a comprehensive consideration of the optical, thermal, electrical, structural, etc., while the low thermal resistance, good stability and novel packaging materials excellent package structure is still the key LED packaging technology.